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日立CMI165手持微電阻測厚儀

簡要描述：日立CMI165手持微電阻測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續地生產高質量的電路板。

  • 更新時間：2024-01-18
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品牌Hitachi/日立價格區間面議
產地類別進口應用領域綜合
手持鍍層測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量

測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。

使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續地生產高質量的電路板。


這些數字印刷電路板和表面銅厚度測量儀器的常見測量應用包括：

  • 銅箔和覆銅板銅厚度

  • 表面銅厚度

  • 孔銅厚度

型號CMI95MCMI165CMI511CMI563CMI760
技術微電阻微電阻電渦流微電阻微電阻
銅箔 ? ?
 ? ?
覆銅板 ? ?
 ? ?
銅 - 表面
 ?
 ? ?
銅 - 細線
 ?
 ? ?
孔銅

 ?
可選
溫度補償
??
ETP 探頭
可替換探頭無 ?
 ?SRP-4 探頭
單位選擇oz 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µmmil 或 µm
銅厚度范圍 - µm8個指示燈:
5-140

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
2-254

2-102

非電鍍:
0.25-12.7
電鍍:
0.25-152

表面銅:
0.25-254
孔銅:
1-102

銅厚度范圍 - mil
非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.1-10		0.08-4非電鍍:
0.01-0.5
電鍍:
0.01-6		表面銅:
0.01-10
孔銅:
0.08-4




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