MiniTest 700系列涂層測厚儀提供三款機型分別德國EPK MiniTest 725涂層測厚儀具有內置探頭，德國EPK MiniTest 735涂層測厚儀及帶外置探頭結合了精度高、易于測量。該有線探頭可以很方便的測量難以夠到的地方。德國EPK MiniTest 745涂層測厚儀是該系列的top型號 - 得益于其靈活的探頭設計。其內置的探頭可以很容易地轉化為外置的探頭。

更新日期：2024-01-18

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MiniTest 700系列涂層測厚儀提供三款機型分別德國EPK MiniTest 725涂層測厚儀具有內置探頭，德國EPK MiniTest 735涂層測厚儀及帶外置探頭結合了精度高、易于測量。該有線探頭可以很方便的測量難以夠到的地方。MiniTest 745涂層測厚儀是該系列的top型號 - 得益于其靈活的探頭設計。其內置的探頭可以很容易地轉化為外置的探頭。

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MiniTest 700系列涂層測厚儀提供三款機型分別德國EPK MiniTest 725涂層測厚儀具有內置探頭，MiniTest 735涂層測厚儀及帶外置探頭結合了精度高、易于測量。該有線探頭可以很方便的測量難以夠到的地方。MiniTest 745涂層測厚儀是該系列的top型號 - 得益于其靈活的探頭設計。其內置的探頭可以很容易地轉化為外置的探頭。

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德國EPK MiniTest 7400 涂層測厚儀采用直觀的菜單控制及與上下文相關的聯機幫助，使用簡易。大背光按鍵，即使戴著手套操作，也倍感舒適。大背光圖形顯示頻提供很好的觀察效果，即使在晚上或能見度極低的條件下使用也極其方便。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，可對表面銅覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現其應有的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現準確測量。提供即時測量功能，易于使用，操作員無需進行相關培訓。

更新日期：2024-01-18

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日立CMI165手持微電阻測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續地生產高質量的電路板。

更新日期：2024-01-18

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